La conception unique de masquage indexé de Dynavac permet le revêtement sur des portions sélectionnées du porte-substrat en un seul cycle de lot sans rompre le vide.
Un masque circulaire segmenté, divisé en sections, expose des parties sélectionnées du porte-substrat, permettant de revêtir des sections individuelles du porte-substrat avec différentes piles de revêtement en une seule descente en pression. Par exemple, avec un masque composé de quadrants, quatre processus distincts peuvent être exécutés en une seule descente en pression. Besoin de plus de pièces à revêtir dans un seul quadrant ? Il suffit de retirer un deuxième masque de quadrant et de doubler le nombre de substrats revêtus.
Un masque circulaire fixé au moyeu rotatif principal tourne avec le système de rotation du substrat. L’ensemble de « verrouillage à coin » qui maintient le masque en position est désengagé et tourné vers une nouvelle position, exposant une section différente du porte-substrat. L’indexation du masque est effectuée in situ pendant que le système est sous vide, permettant le dépôt de diverses piles de films sur différents substrats.
Ce masquage indexé fonctionne avec une rotation de substrat simple ou planétaire.
Cette configuration est idéale pour :
- Des cycles de processus relativement courts avec des temps de pompage système longs
- Des cycles de revêtement de R&D avec plusieurs piles de films superposées
- Le revêtement de différents substrats avec différentes piles en une seule descente en pression.
Contactez-nous pour en savoir plus sur cette conception et sur la gamme complète de solutions de dépôt de couches minces de Dynavac.
Porte-substrat à masque indexé de Dynavac
