Dynavac PVD thin film deposition

El diseño único de indexación de máscaras de Dynavac permite el recubrimiento en porciones seleccionadas del soporte de sustratos en un solo ciclo de lote sin romper el vacío.

Una máscara circular segmentada, dividida en secciones, expone partes seleccionadas del soporte de sustratos, recubriendo secciones individuales del soporte de sustratos con diferentes pilas de recubrimiento en una sola evacuación. Por ejemplo, con una máscara hecha de cuadrantes, se pueden ejecutar cuatro procesos separados en una sola evacuación. ¿Necesita recubrir más piezas en un solo cuadrante? Simplemente retire una segunda máscara de cuadrante y duplique los sustratos recubiertos.

Una máscara circular unida al cubo giratorio principal rota con el sistema de rotación de sustratos. El conjunto de “bloqueo de cuña” que fija la máscara en posición se desengancha y se gira a una nueva posición, exponiendo una sección diferente del soporte de sustratos. La indexación de la máscara se realiza in situ mientras el sistema está bajo vacío, lo que permite la deposición de varias pilas de películas sobre diferentes sustratos.

Esta indexación de máscaras funciona con rotación de sustratos simple o planetaria.

Esta configuración es ideal para:

  • Ejecuciones de procesos relativamente cortas con largos tiempos de evacuación del sistema
  • Ejecuciones de recubrimiento de I+D con varias pilas de películas superpuestas
  • Recubrir diferentes sustratos con diferentes pilas en una sola evacuación.

Contáctenos para obtener más información sobre este diseño y la gama completa de soluciones de deposición de película delgada de Dynavac.

Recubrimiento de película delgada Dynavac

Soporte de sustratos con máscara indexada de Dynavac

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