Les systèmes de pulvérisation cathodique confocale de Dynavac permettent le dépôt de films minces multicouches en une seule passe. Leur conception compacte est idéale pour la production à petite échelle ou pour les essais de recherche. Les couches peuvent être déposées séquentiellement en utilisant un seul matériau ou par copulvérisation de plusieurs matériaux. La copulvérisation offre plusieurs avantages et constitue une méthode efficace pour produire des alliages complexes de matériaux métalliques.
Notre architecture système flexible prend en charge de nombreux types de processus et de demandes de production. Les caractéristiques et options disponibles incluent :
- Disponible avec 2 à 4 cathodes circulaires disposées en géométrie confocale.
- Options de cibles magnétron de 2, 3, 4 ou 6 pouces de diamètre
- Les cathodes à montage flexible offrent une grande flexibilité et précision dans le positionnement de la cible pour obtenir l’uniformité de substrat souhaitée.
- Alimentations CC ou CC pulsé
- Configurations de pulvérisation vers le haut ou vers le bas
- Contrôle de gaz en boucle fermée pour un contrôle précis du processus
- Rotation du substrat jusqu’à 30 tr/min pour améliorer l’uniformité
- Variété d’options de pompage mécanique et à vide poussé
- Automatisation basée sur PLC avec interface IHM
Options disponibles
- Dépôt assisté par ions
- Chambre de sas pour minimiser la contamination de la chambre de processus et améliorer le temps de cycle
- Chauffage et refroidissement du substrat
- Contrôle de la surveillance du dépôt
- Gravure plasma RF pour le prétraitement du substrat
Contactez-nous avec vos exigences pour démarrer le processus.
