I sistemi di sputtering confocale di Dynavac consentono la deposizione di film sottili multistrato in un unico ciclo. Il loro design compatto è ideale per la produzione su piccola scala o per l’uso in prove di ricerca. Gli strati possono essere depositati sequenzialmente utilizzando un singolo materiale o tramite co-sputtering di più materiali. Il co-sputtering offre diversi vantaggi e funge da metodo efficace per produrre leghe complesse di materiali metallici.
L’architettura flessibile del nostro sistema supporta molti tipi di processi e richieste di produzione. Le caratteristiche e le opzioni disponibili includono:
- Disponibile con 2-4 catodi circolari disposti in geometria confocale.
- Opzioni per target magnetron da 2, 3, 4 o 6 pollici di diametro
- I catodi con montaggio flessibile offrono elevata flessibilità e precisione nel posizionamento del target per ottenere l’uniformità del substrato desiderata.
- Alimentatori DC o Pulsed DC
- Configurazioni sputter-up o sputter-down
- Controllo del gas a circuito chiuso per un controllo preciso del processo
- Rotazione del substrato fino a 30 rpm per migliorare l’uniformità
- Varietà di opzioni di pompaggio meccanico e ad alto vuoto
- Automazione basata su PLC con interfaccia HMI
Opzioni disponibili
- Deposizione assistita da ioni
- Camera di load-lock per ridurre al minimo la contaminazione della camera di processo e migliorare il tempo di ciclo
- Riscaldamento e raffreddamento del substrato
- Controllo del monitoraggio della deposizione
- Attacco al plasma RF per il pre-trattamento del substrato
Contattaci con le tue esigenze per avviare il processo.
